t55p1327

标签: 景旺电子

景旺电子股价跌5%,前海开源基金旗下2只基金重仓,合计持有9.07万股浮亏损失27.39万元

资料显示,深圳市景旺电子股份有限公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦,成立日期1993年3月9日,上市日期2017年1月6日,公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售业务。主营业务收入...

景旺电子股价跌5%,易方达基金旗下2只基金重仓,合计持有1041.88万股浮亏损失3146.48万元

资料显示,深圳市景旺电子股份有限公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦,成立日期1993年3月9日,上市日期2017年1月6日,公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售业务。主营业务收入...

景旺电子股价跌5%,德邦基金旗下1只基金重仓,持有6.25万股浮亏损失18.88万元

资料显示,深圳市景旺电子股份有限公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦,成立日期1993年3月9日,上市日期2017年1月6日,公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售业务。主营业务收入...

景旺电子股价跌5%,嘉合基金旗下3只基金重仓,合计持有50.97万股浮亏损失153.93万元

资料显示,深圳市景旺电子股份有限公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦,成立日期1993年3月9日,上市日期2017年1月6日,公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售业务。主营业务收入...

景旺电子股价跌5%,中欧基金旗下5只基金重仓,合计持有464.41万股浮亏损失1402.52万元

资料显示,深圳市景旺电子股份有限公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦,成立日期1993年3月9日,上市日期2017年1月6日,公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售业务。主营业务收入...

景旺电子股价跌5%,国联安基金旗下3只基金重仓,合计持有60.89万股浮亏损失183.89万元

资料显示,深圳市景旺电子股份有限公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦,成立日期1993年3月9日,上市日期2017年1月6日,公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售业务。主营业务收入...
500等权ETF(515590)开盘跌0.68%,重仓股惠泰医疗跌0.67%,景旺电子跌0.83%

500等权ETF(515590)开盘跌0.68%,重仓股惠泰医疗跌0.67%,景旺电子跌0.83%

500等权ETF(515590)重仓股方面,惠泰医疗开盘跌0.67%,景旺电子跌0.83%,巨人网络涨1.18%,神州细胞跌0.06%,恒玄科技跌0.61%,胜宏科技涨0.76%,湘财股份涨0.00%,东阳光涨0.75%,睿创微纳涨0.29%,锐捷网络涨0.00%。...
A股下半年看好的板块​​​

A股下半年看好的板块​​​

A股下半年看好的板块​​​

景旺电子涨0.97%,成交额18.76亿元,近3日主力净流入-2.95亿

资料显示,深圳市景旺电子股份有限公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦,成立日期1993年3月9日,上市日期2017年1月6日,公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售业务。主营业务收入...

A股上市最正宗的10家PCB概念公司。1.胜宏科技,公司专业从事高精度印刷电路板

A股上市最正宗的10家PCB概念公司。1.胜宏科技,公司专业从事高精度印刷电路板的研发,生产和销售,是全球印刷电路板百强企业,是PCB行业标准的制定单位之一。2.沪电股份,公司是国内规模最大,技术实力最强的PCB制造商之一,在AI服务器和HPC相关产品领域,占有重要市场地位。3.生益科技,公司是全球电子电路基材核心供应商,硬质覆铜板连续十二年保持全球第二。4.鹏鼎控股,具备PCB产品研发,设计,制造与销售全流程的大型厂商,2017年到2024年连续八年名列全球最大PCB生产企业。5.深南电路,公司主要从事印刷电路板,电子装联和封装基板,2024年印刷电路板营收超过百亿,占公司总营收的58%。6.生益电子,公司是专业制作高精度,高密度,高品质的印刷电路板企业,核心业务为通信设备板,网络设备板,服务器板同时为客户提供定制化的PCB产品和服务。7.东山精密:公司主要从事电子电路产品,精密组件触控显示模组的研发,生产,是全球排名第三的PCB企业。8.景旺电子:公司主营印刷电路板的研发,生产和销售,是国内少数能覆盖RPCB,FPC,和MPCB的厂商。9.世运电路,公司专注于印刷电路板的研发,设计和生产,主要产品包括高层硬板,高精密互联和软硬结合板,广泛应用于汽车电子,服务器,工业控制及通信设备领域。10.兴森科技,公司主营印刷电路板和半导体业务,涵盖多层PCB,软硬结合板,和高密度互联板。